半導體放電管(TSS)
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大通流系列
檳城電子TSS大通流系列不僅涉及傳統SMA、SMB、SMC封裝，同時推出了SMB-F（平角）、SMB-T（二合一）SMC-T（二合一）封裝。SMB-F擁有和SMB的兼容焊盤，但是產品厚度2.0mm；SMB-T和SMC-T采用SMB和SMC同等的體積實現了兩路防護，布板用同樣的空間可以實現原兩個SMB或SMC 的功能。陶瓷封裝大功率TSS芯片更是實現了高密封性可靠性要求。
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小信號系列
檳城電子TSS小信號系列主要用于小型SMT封裝（SOT23-5、SOT23-6、SOP8、SOD123等），此類器件在保護設備不被浪涌損壞的同時保證了信號傳輸完整性。擁有低電容的特點，例如BSXXXXS23-5系列電容均可以實現10pF以內，典型值在7-8pF，浪涌等級滿足8/20uS 50A的要求。目前TBD系列將實現電容3pF以內的設計目標，應用于未來的G.FAST防護領域。
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